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Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質(zhì)與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復(fù)雜，加工時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn)，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機(jī)中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時(shí)無(wú)需對(duì)芯片表面進(jìn)行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
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微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™
閱讀：153 發(fā)布時(shí)間：2020-05-19
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