在對倒裝芯片的品質(zhì)進(jìn)行評價(jià)時(shí)，多以測量各點(diǎn)位相較于以主板中心為原點(diǎn)的X、Y方向偏差(即坐標(biāo)差)為主。

主要課題：

① 測點(diǎn)密集，芯片表面凸點(diǎn)繁多，難以適應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)

② 表面不平，頻繁聚焦拖慢測量節(jié)奏，測量效率低下

③ 工件易變形，芯片薄且軟，接觸測量易導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真

通過使用三豐影像測量儀QV HYPER系列，我們可以有效解決上述難題。

QV HYPER 系列

作為一款配備高分辨力、高精度標(biāo)尺的影像測量儀，QV HYPER系列精度可達(dá)E UX/E UY,MPE=（0.8+2L/1000）μm，在不破壞工件表面的情況下實(shí)現(xiàn)高精度非接觸式測量。