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日崎 JBC 四合一熱風返修系統(tǒng)
日崎 JBC 四合一熱風返修系統(tǒng)

在一個完整的復雜芯片（如 BGA、QFP）返修流程中，工程師需要經(jīng)歷：利用熱風將舊芯片安全吹下、使用吸錫槍清理主板上的殘余焊錫、用烙鐵拖平焊盤并補錫、最后再次使用熱風固定新芯片。如果這些步驟需要在不同的獨立設備間來回跑動，將嚴重影響主板受熱的一致性。RMSD 系統(tǒng)通過模塊化疊放設計，將所有需要的工具集成在觸手可及的同一操作臺面上，構(gòu)建了一個專業(yè)的綜合返工中心。

【高精度熱風控制與無損拆取】應對底部布滿密集引腳的隱藏式芯片（BGA），精準的熱風控制是核心。系統(tǒng)搭載的 JTSE 熱風站能夠輸出高達 700W 的熱風能量，并支持設定復雜的溫度與空氣流量曲線（Profile）。工程師可編程預設多達 10 個階段的加熱動作，確保芯片在符合其封裝規(guī)范的溫度梯度下平穩(wěn)受熱，避免因熱沖擊導致主板翹曲變形。拆卸時，配合隨系統(tǒng)附帶的 T260 真空拾取筆與各類抽取夾具（Extractor），操作員能在焊錫融化的瞬間，利用真空物理吸力將芯片垂直、平穩(wěn)地提離主板，排除了因手工鑷子夾取不當對周邊細小元件造成的物理碰傷。

【全鏈路閉環(huán)與電氣協(xié)同】除了熱風拆卸，系統(tǒng)內(nèi)集成的 DDE 主機與 MSE 強力真空模塊，繼續(xù)負責后續(xù)的焊盤清理與重焊工作。T245 烙鐵與 DT530 吸錫槍分別執(zhí)行加錫與抽空任務，形成了一個沒有短板的維修物理閉環(huán)。此外，系統(tǒng)還配置了外接的 K 型熱電偶（Thermocouple）溫度傳感器。工程師可將探頭貼附在 PCB 主板的監(jiān)控點上，系統(tǒng)會依據(jù)實際測得的板面溫度，實時反饋并調(diào)節(jié)熱風輸出的強度，為高價值電路板提供閉環(huán)的過熱保護。

【主要技術(shù)規(guī)格參數(shù)表】

• 設備定位：包含熱風拆卸、真空吸取、電動吸錫與接觸焊接的 全功能綜合返工系統(tǒng)

• 控制中樞配置：DDE 雙路接觸式控制單元 ＋ JTSE 熱風曲線控制單元

• 動力模塊配置：MSE 電動除錫真空泵 ＋ JTT 熱風加熱器

• 終端工具配置：T245(常規(guī)焊接)、DT530(角度吸錫)、T260(真空吸取筆)、各類防護罩及夾取器

• 熱風控制性能：150 - 450 oC 溫度范圍；5 - 50 SLPM 空氣流量；支持 25 組溫度曲線編程

• 外接監(jiān)控支持：標配 PH218 K型熱電偶，支持閉環(huán)溫度保護

• 系統(tǒng)安全規(guī)范：符合 ANSI/ESD S20.20-2021 防靜電標準

• 外觀物理布局：支持模塊化上下疊放（Stackable）以節(jié)省實驗臺面空間

• 包裝內(nèi)總重量：約 19.83 kg