X熒光測(cè)厚儀EDX2000A

各種鍍層測(cè)量原理比較(熒光測(cè)厚儀EDX2000A)
| 測(cè)試方法 | 測(cè)試原理 |
| 金相法 | 利用金相顯微鏡放大橫截面的原理,對(duì)鍍層厚度放大,進(jìn)行觀測(cè)及測(cè)量。 |
| 庫(kù)侖法 | 利用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)極溶解限定面積的覆蓋層,根據(jù)所耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。 |
| X射線光譜法 | 利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產(chǎn)生的離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射強(qiáng)度與覆蓋層單位面積質(zhì)量之間存在定的關(guān)系。根據(jù)校正標(biāo)準(zhǔn)塊提供的單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正這關(guān)系,給出覆蓋層線性厚度。 |
各種鍍層儀器標(biāo)準(zhǔn)、要求、儀器的選型
| 金相法 | 庫(kù)侖法 | X射線光譜法 |
| 測(cè)試范圍 | >1um | 0~35um | 重金屬0~10um 、其它0~35um |
| 測(cè)試精度 | 高 | 稍差 | 高 |
| 制樣 | 制樣復(fù)雜 | 配置不同電解液 | 簡(jiǎn)單 |
| 工件損傷 | 有損 | 有損 | 無(wú)損 |
| 操作方法 | 操作復(fù)雜 | 復(fù)雜 | 簡(jiǎn)單 |
| 測(cè)試效率 | 非常低 | 低 | 高 |
| 層數(shù) | 不限 | 單層和Cr/Ni/Cu復(fù)合鍍層 | 多5層 |
| 鍍層預(yù)知 | 不需要 | 需要 | 需要 |
| 合金鍍層厚度 | 可測(cè) | 不可測(cè) | 可測(cè) |
| 合金成分 | EDS聯(lián)用 | 不可測(cè) | 可測(cè) |
| 溶液成分測(cè)試 | 不可測(cè) | 不可測(cè) | 可測(cè) |
| 人為因素 | 影響大 | 影響大 | 影響小 |
| 價(jià)格 | 較高 | 低 | 高 |
熒光測(cè)厚儀EDX2000A 優(yōu)勢(shì)
1、X射線電鍍層測(cè)厚儀樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)前處理
2.可快速對(duì)樣品做定性分析
3.對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
4.譜線峰背比高,分析靈敏度高
5.不破壞試樣,無(wú)損分析
6.試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
7.設(shè)備、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
8.快速,一般測(cè)量個(gè)樣品只需要1~3分鐘,樣品可不處理或進(jìn)行簡(jiǎn)單處理。
9.無(wú)損:物理測(cè)量,不改變樣品性質(zhì)
10.:對(duì)樣品可以分析
11.直觀:直觀的分析譜圖,元素分布幕了然,定性分析速度快
12.環(huán)保:檢測(cè)過(guò)程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水
熒光測(cè)厚儀EDX2000A 設(shè)計(jì)特點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路,信號(hào)采集效率提升2倍以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),滿足微小產(chǎn)品,臺(tái)階,深槽,沉孔樣品的測(cè)試需求??删幊套詣?dòng)位移平臺(tái),微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。
X熒光測(cè)厚儀EDX2000A 軟件界面
人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,讓您的使用更加放心。
X熒光測(cè)厚儀EDX2000A 技術(shù)參數(shù)

用戶評(píng)論
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