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產品簡介
| 應用領域 | 環(huán)保,生物產業(yè),制藥/生物制藥,綜合 |
PTFE晶圓架是半導體后端濕法專屬承載工裝,區(qū)別于普通光伏硅片架,針對帶電路、鍍膜的精密圖形化晶圓開發(fā),和PTFE清洗夾、蝕刻槽籃、蝕刻臺成套配套,替代PVDF、PP材質通用晶圓支架。解決普通支架卡槽棱角劃傷光刻膠、長期藥液浸泡析出氟離子、超聲震動卡槽脫落碎屑污染晶圓電路、高溫形變卡片等行業(yè)痛點,適配百級、千級無塵車間,廣泛用于晶圓去膠、顯影、蝕刻、漂洗、退火預處理全濕法工序。
用于圖形化晶圓光刻膠剝離與顯影清洗。晶圓光刻完成后,需使用有機剝離液、堿性顯影液去除表層多余光刻膠,這類藥液滲透性強,普通塑膠支架長時間浸泡會溶脹變形,卡槽間隙收縮擠壓晶圓,造成邊緣電路崩損。PTFE晶圓架化學惰性穩(wěn)定,不與有機、酸堿藥液發(fā)生反應,卡槽間隙公差控制在±0.1mm,單片獨立限位,杜絕晶圓貼合擠壓,保證藥液均勻接觸晶圓正反面,顯影、去膠一致性達標。
適配晶圓蝕刻后超聲除顆粒與多級純水漂洗。晶圓干法蝕刻后表面殘留納米級硅渣、聚合物副產物,必須通過超聲清洗去除。該晶圓架鏤空透水率達72%,聲波穿透損耗極低,不會出現清洗死角;一體銑削結構無縫隙藏污,不會積存藥液結晶二次劃傷晶圓。同時鏤空結構可快速瀝干晶圓表面殘液,避免殘液風干后產生水印,防止表層氧化層不均勻生長,保障后續(xù)薄膜沉積良率。
滿足無塵車間轉運、低溫烘烤與跨工位存放需求。PTFE天然具備低摩擦防靜電特性,晶圓取放過程中不會因摩擦產生靜電擊穿微電路,無需額外噴涂防靜電涂層。超低金屬離子析出,不會向晶圓表面遷移鈉、鐵、銅等雜質,避免芯片漏電、參數漂移。可反復經強酸浸泡、純水超聲清洗循環(huán)復用,耐受上萬次濕法冷熱交替工況,使用壽命遠超PVDF晶圓架,有效降低半導體產線工裝更換頻次,穩(wěn)定晶圓制程良率。
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