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大塚電子主要銷售用于光學特性評價?檢查的裝置。其裝置用于在LED、OLED、汽車前燈等的光源?照明產業(yè)以及液晶顯示器、有機EL顯示器等平板顯示產業(yè)以及其相關材料的光學特性評價?檢查。以高速?高精度?高可靠性且有市場實際應用的分光器MCPD系列為基礎，在中國的顯示器市場上有著20年以上銷售實例，為許多廠家在研究開發(fā)、生產部門所使用。并且在光源?照明相關方面，對國家級研究機構、各個廠家的銷售量在逐步擴大。
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日本進口Otsuka大塚高精度自動化膜厚儀產品參數(shù)
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
| 應用領域 | 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
日本進口Otsuka大塚高精度自動化膜厚儀詳細信息
日本進口Otsuka大塚高精度自動化膜厚儀
日本進口Otsuka大塚高精度自動化膜厚儀
FE 系列（FE-300/3700/5700/5000） —— 獨立臺式 / 離線膜厚儀（你說的 Stand-alone 膜厚測定機）
LS 線掃描系列 —— 離線 / 在線大面薄膜測厚，有時也被混稱為 TE
下面把*接近你要的 “Stand-alone 膜厚量測設備”——FE 系列，按型號、核心參數(shù)、半導體運用場景完整說明；順帶把 LS 離線型也帶上。
一、FE 系列（Stand-alone 臺式膜厚儀，常被稱為 TE）
1）FE-300 系列（入門通用型）
型號細分
FE-300V：標準型（Vis 可見光）
FE-300UV：紫外增強型
FE-300NIR：近紅外厚膜型
核心參數(shù)（共性）
測量原理：反射分光干涉 + **反射率分析
膜厚范圍：
FE-300UV：1 nm ~ 30 μm
FE-300V：3 nm ~ 50 μm
FE-300NIR：16 nm ~ 300 μm
波長：
UV：230–800 nm
VIS：360–1100 nm
NIR：900–1600 nm
單點測量時間：≤1 s
光斑：φ20 μm
可解析層數(shù)：*多 10 層
尺寸：臺式小型機，約 350×450×200 mm
運用場景（半導體）
200 mm 晶圓量產抽檢：SiO?、SiN、光刻膠（PR）、多晶硅厚度
R&D 小批量：實驗室離線測厚、工藝條件篩選
封裝 / 載板：干膜、阻焊層、PI 膜、環(huán)氧樹脂層
化合物半導體：GaAs、InP 上介質膜 / 金屬膜厚
2）FE-3700 / FE-5700（高精度、自動化型）
核心參數(shù)
波長：230–1700 nm（UV–NIR 寬帶）
膜厚：1 nm ~ 500 μm
重復性：≤±0.05 nm（超薄膜）
平臺：全自動 XYθ 平臺（300 mm 兼容）
映射：2D/3D 厚度分布圖
層數(shù)：*多 20 層解析
運用場景
300 mm 晶圓廠離線質檢：CMP 后氧化層殘留、STI 淺溝槽、ILD 層間介質
光刻工藝：PR 膜厚 + 均勻性檢測（曝光前 / 后）
超薄高 k 介質：幾 nm–幾十 nm HfO?、Al?O? 等
功率器件：厚場氧、鈍化膜、外延層測厚
3）FE-5000 / 5000S（光譜橢偏，**膜厚 / 光學常數(shù)）
核心參數(shù)
測量方式：光譜橢偏 + 反射率
波長：190–1700 nm
膜厚：0.1 nm ~ 500 μm
可測：膜厚 + 折射率 n + 消光系數(shù) k
自動變角：45°–90° 自動入射角
解析能力：多層膜、梯度膜、超晶格
運用場景
優(yōu)良制程（7nm–28nm）：極薄柵氧、高 k / 金屬柵疊層
FinFET、GAA：側墻 / 間隔層、SiGe 外延層厚度與組分
非晶 / 微晶薄膜：TFT、IGZO、SiNx 鈍化膜
高精密光學鍍膜：AR、HR、DLC、多層濾光片
LS 離線線掃描膜厚儀（常被混稱為 TE 離線型）
型號：LS 離線型（Line Scan, Offline）核心參數(shù)運用場景、FE（TE）系列選型速覽（半導體常用）
超薄柵氧 / 高 k（1–100 nm） → FE-300UV / FE-5000
200mm 量產、SiO?/SiN/PR（3–50 μm） → FE-300V
300mm、CMP/ILD/ 厚膜（50–300 μm） → FE-300NIR / FE-3700
優(yōu)良制程、n/k 常數(shù)、多層疊層 → FE-5000
整片大面均勻性、厚膠 / 基板 → LS 離線線掃描
大面積均勻性檢測：整片晶圓 / 玻璃基板膜厚 mapping
厚膠 / 厚膜：臨時鍵合膠、封裝填充層、厚光刻膠（>50 μm）
FPD 與半導體：LCD/OLED 基板、大尺寸晶圓 TSV 厚硅層
制程異常分析：膜厚不均、邊緣堆積、條紋缺陷快速定位
膜厚范圍：0.1 μm ~ 300 μm
測量寬度：250 mm（X 向）
掃描速度：1 ms / 點，500 萬點 / 分鐘
臺面：真空吸附平臺，可放整片 200 mm 晶圓 / 方片
尺寸：459×609×927 mm，重量 60 kg
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內容聲明：
您訪問的日本進口Otsuka大塚高精度自動化膜厚儀產品信息，由玉崎半導體(深圳)有限公司自行發(fā)布提供，產品價格為面議，如您想了解更多關于日本進口Otsuka大塚高精度自動化膜厚儀型號、參數(shù)、用途等信息，歡迎咨詢。
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