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日本EPI 半導(dǎo)體芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,電氣 |
日本EPI 半導(dǎo)體芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試機(jī)詳細(xì)信息
日本EPI 半導(dǎo)體芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試機(jī)
日本EPI 半導(dǎo)體芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試機(jī)
產(chǎn)品核心特點(diǎn)
采用自主研發(fā)的剝離機(jī)構(gòu)，可固定剝離點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量
內(nèi)置打印機(jī)，可即時(shí)打印測(cè)試數(shù)據(jù)
測(cè)量數(shù)據(jù)可保存至內(nèi)置 USB 存儲(chǔ)器，無(wú)需取出存儲(chǔ)器，亦可實(shí)現(xiàn)外部訪問(wèn)
配備日語(yǔ)、英語(yǔ)、中文三語(yǔ)言切換功能
產(chǎn)品主要規(guī)格
基礎(chǔ)規(guī)格
設(shè)備外形尺寸：寬 240× 深 335× 高 230mm
設(shè)備重量：約 9kg
額定電源：交流 100V~240V（50/60Hz）
測(cè)試相關(guān)規(guī)格
適配膠帶寬度：8~56mm（4mm 寬度膠帶專用配件單獨(dú)銷售）
強(qiáng)度測(cè)量范圍：0~2 牛（0~200 克力）
測(cè)量分辨率：0.001 牛（0.1 克力）
剝離速度：可在 300 毫米 / 分鐘、120 毫米 / 分鐘及自定義速度間切換（ 300 毫米 / 分鐘）
測(cè)量周期：0.05 秒、0.25 秒兩檔可切換
可測(cè)量長(zhǎng)度：測(cè)量點(diǎn)數(shù) 6000 點(diǎn)；測(cè)量周期 0.05 秒、剝離速度 300 毫米 / 分鐘時(shí)為 1500mm；測(cè)量周期 0.25 秒、剝離速度 300 毫米 / 分鐘時(shí)為 7500mm
適配膠帶類型：僅適用于熱壓著式蓋帶
功能配置規(guī)格
打印機(jī)：熱敏打印機(jī)（帶自動(dòng)切紙功能）
存儲(chǔ)介質(zhì)：內(nèi)置 USB 存儲(chǔ)器
數(shù)據(jù)傳輸：可通過(guò) USB 端口進(jìn)行外部訪問(wèn)
適配語(yǔ)言：日語(yǔ)、英語(yǔ)、中文
輸入方式：觸控面板文字輸入
應(yīng)用領(lǐng)域
- 半導(dǎo)體封裝：IC、芯片載帶蓋膜剝離測(cè)試
- 電子元器件：電阻、電容等SMT元件包裝測(cè)試
- 包裝材料：各類膠帶、薄膜剝離特性評(píng)估
- 質(zhì)量管控：生產(chǎn)線批量檢驗(yàn)與CPK分析
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