耐馳 二手 熱分析儀 DSC DMA TMA TGA STA測(cè)定吸熱/放熱行為：可確定起始點(diǎn)，峰值，拐點(diǎn)和終止點(diǎn)溫度，可進(jìn)行自動(dòng)峰搜索。峰面積/熱焓計(jì)算：可選多種不同類型基線，可進(jìn)行部分面積分析。峰的綜合分析：在一次標(biāo)注中可同時(shí)得到溫度、面積、峰高與峰寬等各種信息。結(jié)晶度計(jì)算。全面的玻璃化轉(zhuǎn)變分析。自動(dòng)基線扣除。比熱測(cè)試與分析。BeFlat®：使用多項(xiàng)式擬合，對(duì)不同升溫速率下的基線進(jìn)行擬合扣除。Tau-R 模式: 將儀器的時(shí)間常數(shù)與熱阻因素納入計(jì)算并加以扣除，能得到更尖銳的 DSC 峰。TM-DSC（溫度調(diào)制 DSC，可選）：可以從總熱流曲線中分離可逆熱流（熱力學(xué)）和不可逆熱流（動(dòng)力學(xué)）效應(yīng)。另有符合 GLP、GMP、21CFR 等標(biāo)準(zhǔn)的特別軟件功能。

核心儀器原理

1. 熱重分析儀（TGA）

• 原理：基于質(zhì)量守恒，在程序控溫（升 / 降 / 恒溫）與可控氣氛中，用高精度熱天平實(shí)時(shí)測(cè)樣品質(zhì)量隨溫度 / 時(shí)間變化，捕捉升華、分解、氧化等引起的質(zhì)量增減。

• 耐馳設(shè)計(jì)特點(diǎn)：垂直上裝樣、樣品處直接測(cè)溫、數(shù)字天平可達(dá)微克級(jí)靈敏度，適配 ISO 11358 等標(biāo)準(zhǔn)。

2. 同步熱分析儀（STA，如 STA 449 系列）

• 原理：同一樣品同步采集 TGA 與 DSC/DTA 信號(hào)，一次實(shí)驗(yàn)同時(shí)獲質(zhì)量變化與熱流 / 溫差數(shù)據(jù)，確保氣氛、升溫速率等條件一致，減少樣品用量與誤差。

• 核心結(jié)構(gòu)：熱天平測(cè)質(zhì)量，DSC/DTA 傳感器測(cè)熱流 / 溫差，精密溫控與氣氛系統(tǒng)保障數(shù)據(jù)可靠。

3. 差示掃描量熱儀（DSC）

• 原理：在程序控溫下，測(cè)量樣品與參比物的熱流差，反映熔融、結(jié)晶、玻璃化轉(zhuǎn)變等熱效應(yīng)，計(jì)算焓變與特征溫度。

• 耐馳設(shè)計(jì)：三維對(duì)稱加熱、高靈敏度傳感器、無冷凝樣品腔，提升檢測(cè)精度與穩(wěn)定性。

4. 熱膨脹儀（DIL）與熱機(jī)械分析儀（TMA）

• DIL 原理：近零負(fù)載下，測(cè)樣品尺寸隨溫度 / 時(shí)間變化，用于熱膨脹系數(shù)、燒結(jié) / 收縮行為分析。

• TMA 原理：程序控溫 + 靜態(tài)載荷，測(cè)尺寸變化，可評(píng)估蠕變、軟化點(diǎn)等力學(xué) - 熱耦合行為。

5. 加速量熱儀（ARC，如 ARC 254）

• 原理：絕熱環(huán)境中加熱樣品，無能量損失，同步測(cè)溫度與壓力，評(píng)估放熱反應(yīng)的熱 / 壓力危險(xiǎn)與動(dòng)力學(xué)，適配熱安全評(píng)估場(chǎng)景。

關(guān)鍵共性技術(shù)

典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 耐馳 二手 熱分析儀 DSC DMA TMA TGA STA材料熱穩(wěn)定性、成分分析、分解動(dòng)力學(xué)；聚合物熔融 / 結(jié)晶、玻璃化轉(zhuǎn)變；無機(jī)材料燒結(jié)與相變；熱危險(xiǎn)評(píng)估與工藝優(yōu)化。