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RAD-2500
119
福建廈門市
2025/8/6 23:17:25
產(chǎn)品簡介
林泰克（Lintec）的RAD-2500系列是專為半導體研磨制程設(shè)計的晶圓貼合機，主要用于表面保護膠帶的剝離作業(yè)，其核心功能和技術(shù)特點如下1：
?研磨保護膠帶剝離?
與RAD-3000系列研磨用膠帶撕片機協(xié)同工作，實現(xiàn)晶圓表面保護膠帶的無損剝離，避免晶圓在研磨后因翹曲或外力導致破損1。
采用熱壓技術(shù)，無論保護膠帶的材質(zhì)類型，均能確保緊密黏著并完整剝離膠帶，同時提供黏著型離型膜作為備選方案1。
?膠帶適配性?
適配多款專用膠帶：包括紫外硬化型E Series、通用型P Series，以及剝離專用的S Series膠帶，滿足不同制程需求1。
?應用場景?：聚焦于晶圓薄化后的表面處理環(huán)節(jié)，屬于研磨制程配套設(shè)備，而非芯片封裝環(huán)節(jié)的貼片機（Die Bonder）1。
?技術(shù)延伸?：林泰克后續(xù)推出的RAD-3520F/12（研磨膠帶貼合機）和RAD-2510F/12（三合一UV照射/貼片/剝離設(shè)備）進一步優(yōu)化了效率與良率，例如RAD-3520F/12體積縮小30%，單位產(chǎn)能提升15%2。
?? ?需注意概念區(qū)分?
RAD-2500屬于?晶圓表面處理設(shè)備?，與芯片封裝環(huán)節(jié)的?貼片機（固晶機）? 功能不同。后者用于將芯片從晶圓拾取并貼裝至基板（如ASM、Datacon等品牌設(shè)備），精度需達微米級（±1–5μm），單位產(chǎn)能以每小時千片（K UPH）計
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移動站：Lintec林泰克晶圓貼片機
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