MUSASHI武藏 全能數(shù)字控制點(diǎn)膠機(jī) S-SIGMA-CM4-CTR-V5-N
MUSASHI武藏 全能數(shù)字控制點(diǎn)膠機(jī) S-SIGMA-CM4-CTR-V5-N
點(diǎn)膠機(jī)是一種用于精確控制流體(如膠水、密封劑、潤滑油等)涂覆或灌封的自動化設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車工業(yè)、醫(yī)療器械、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。它能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的流體分配,確保產(chǎn)品的一致性和可靠性。
點(diǎn)膠機(jī)根據(jù)控制方式可分為手動點(diǎn)膠機(jī)、半自動點(diǎn)膠機(jī)和全自動點(diǎn)膠機(jī),按工作原理又可分為氣壓式、螺桿式、噴射式、壓電式等類型。隨著智能制造的發(fā)展,點(diǎn)膠機(jī)正朝著高精度、智能化、柔性化方向演進(jìn)。
點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域
1. 電子制造行業(yè)
PCB板封裝:IC芯片固定、BGA底部填充、SMT紅膠點(diǎn)涂。
LED封裝:熒光膠涂覆、透鏡粘接。
消費(fèi)電子:手機(jī)/平板屏幕粘接、電池密封、揚(yáng)聲器防水處理。
2. 汽車工業(yè)
車燈密封(LED大燈膠合)、ECU電路板灌封。
傳感器封裝、新能源汽車電池模組粘接。
3. 半導(dǎo)體與微電子
晶圓級封裝(Underfill)、Flip Chip底部填充。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件粘接與密封。
4. 醫(yī)療設(shè)備
一次性醫(yī)療耗材(導(dǎo)管、注射器)粘接。
可穿戴設(shè)備防水密封(如智能手表)。
5. 新能源行業(yè)
光伏組件(太陽能電池板)密封。
氫燃料電池雙極板點(diǎn)膠。
名稱
全能數(shù)字控制點(diǎn)膠機(jī)SuperΔCMIV
型號
S-SIGMA-CM4-CTR-V5-N
S-SIGMA-CM4-CTR-V5-P
S-SIGMA-CM4-CTR-V2-N
S-SIGMA-CM4-CTR-V2-P
吐出壓力調(diào)整范圍
30.0~500.0 [kPa]
5.0~200 [kPa]
吐出時間設(shè)定范圍
0.001~9999.999s
真空壓力設(shè)定范圍
0.00~ -5.00 [kPa]
主要的機(jī)能
水頭差自動修正、漏液自動防止、自動余量警告、α修正、DIS補(bǔ)正、
真空壓力校正,剩余量顯示補(bǔ)正,吐出計數(shù)器,停止表,
和英中顯示切換 自動油墨、自動斜坡、
快球、吐出條件補(bǔ)正、
自我檢查斷、日期、駕駛歷史記錄、密碼鎖定、
參數(shù)增強(qiáng)、顯示語言切換(日語/英語/中文)、
顯示單位切換(kPa/bar)、I/O機(jī)能分配
■Δ®3大功能的更新
?實(shí)現(xiàn)更高精度的吐出。
■環(huán)境對策功能
?減少針筒殘渣、耗電量和空氣消耗量。
■智能工廠對應(yīng)功能搭乘
?充實(shí)生產(chǎn)管理功能
?網(wǎng)絡(luò)連接對應(yīng)
?與PC端的兼容性提升
?與溫調(diào)控制器協(xié)作控制功能搭乘。
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