KC-X3000 凱視邁三合一精測(cè)顯微鏡3D形貌儀
- 公司名稱 南京凱視邁科技有限公司
- 品牌 凱視邁
- 型號(hào) KC-X3000
- 產(chǎn)地 南京市江寧區(qū)蘇源大道19號(hào)九龍湖國際企業(yè)總部園A1棟12B
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2026/6/15 15:35:36
- 訪問次數(shù) 451
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3D數(shù)碼超景深顯微鏡,3D激光顯微鏡,多合一精測(cè)顯微鏡,激光測(cè)振儀,3D數(shù)碼顯微鏡,三維形貌儀,光學(xué)輪廓儀,光學(xué)粗糙度測(cè)量?jī)x,顯微觀察系統(tǒng)
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,包裝/造紙/印刷,鋼鐵/金屬,制藥/生物制藥,電氣 |
|---|---|---|---|
| 掃描范圍 | 350mm×300mm | 測(cè)量精度 | Z軸分辨率可達(dá)2nm |
| 掃描速度 | 50mm/s | 材質(zhì)適應(yīng)性 | 所有材質(zhì)均可測(cè)量 |
凱視邁三合一精測(cè)顯微鏡3D形貌儀KC-X3000系列作為凱視邁推出的全新一代 3D 測(cè)量顯微鏡,以形貌掃描、超景深觀察、融合測(cè)量三合一核心功能為基礎(chǔ),依托非接觸式測(cè)量技術(shù)、光譜共焦掃描原理和全新一代圖像分析軟件,實(shí)現(xiàn)了從微觀形貌檢測(cè)到宏觀尺寸測(cè)量、從基礎(chǔ)參數(shù)獲取到高級(jí)表面質(zhì)量分析的全維度應(yīng)用,適配多材質(zhì)、多尺度、多行業(yè)樣品,廣泛應(yīng)用于新型材料研究、精密工程技術(shù)研發(fā)、工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域,同時(shí)為高校、科研院所的前沿學(xué)術(shù)研究提供精準(zhǔn)的技術(shù)支撐。
一、凱視邁三合一精測(cè)顯微鏡3D形貌儀核心定位
凱視邁國產(chǎn)非接觸臺(tái)階儀KC-X3000系列聚焦各行業(yè)新型材料研究、精密工程技術(shù)研發(fā)、工業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)的核心需求,可非接觸式高精度獲取樣品表面微觀形貌,生成基于高度的彩色三維點(diǎn)云,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)全程圖形化顯示、處理、測(cè)量與分析。產(chǎn)品適配透明、強(qiáng)反光、弱反光等多材質(zhì)樣品,即便樣品顏色、材質(zhì)、反射率、表面斜率及環(huán)境溫度存在明顯差異,仍能保證重復(fù)測(cè)試的穩(wěn)定性,為科研實(shí)驗(yàn)與工業(yè)品控提供精準(zhǔn)、可靠、高效的數(shù)據(jù)支撐。
二、核心優(yōu)勢(shì):四大特性打造測(cè)量體驗(yàn)升級(jí)
1. 廣視野大尺度,無需頻繁換鏡
可測(cè)量樣品平面尺寸覆蓋亞微米級(jí),支持超高精度圖像拼接、深度合成,滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品的測(cè)量需求。
2. 高精度高穩(wěn)定,測(cè)量結(jié)果可靠
搭載超高像素?zé)o畸變相機(jī)和光譜共焦掃描模組,不受樣品材質(zhì)影響,精準(zhǔn)探知物體高度,可實(shí)現(xiàn)圓心距、半徑、高度差等參數(shù)的精準(zhǔn)測(cè)量,且環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),溫濕度小幅波動(dòng)不影響測(cè)試穩(wěn)定性。
3. 快速度高效率,大幅節(jié)省時(shí)間
從底層優(yōu)化測(cè)試流程,僅需樣品放置 + 視覺選區(qū)兩步操作,設(shè)備自動(dòng)完成后續(xù)所有測(cè)試;測(cè)量鏡頭與激光鏡頭齊焦設(shè)計(jì),掃描樣品的同時(shí)可在多臺(tái) PC 上進(jìn)行測(cè)量、分析、生成報(bào)告,打破傳統(tǒng)單線程操作限制,批量檢測(cè)效率大幅提升。
4. 多模式多適配,覆蓋全場(chǎng)景需求
集成形貌掃描、超景深觀察、融合測(cè)量三大核心模式,實(shí)現(xiàn)高度 - 紋理 - 色彩融合,既獲取三維高度信息,又保留樣品光強(qiáng)、色彩等表面特征;配備內(nèi)外環(huán)多分區(qū)可控光源,支持外環(huán)、內(nèi)環(huán)、自由分區(qū)打光控制,可根據(jù)樣品特性調(diào)整光源,解決透明、強(qiáng)反光樣品觀測(cè)對(duì)比度低的問題。
三、典型應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體 / 微電子:硅片劃痕 / 缺陷檢測(cè)、晶圓銅柱凸塊測(cè)量、MEMS 芯片微觀結(jié)構(gòu)觀測(cè)、芯片封裝形貌分析;
鋰電 / 光伏:電池極片形貌 / 粗糙度檢測(cè)、光伏電池片平面度 / 缺陷檢測(cè)、極片涂層均勻性分析;
3C / 精密加工:PCB 板線寬 / 孔位測(cè)量、手機(jī)面板玻璃劃痕檢測(cè)、軸類 / 軸承零件磨損 / 尺寸測(cè)量、注塑件缺陷品控;
航空航天 / 制造:發(fā)動(dòng)機(jī)葉片磨損檢測(cè)、航空軸承表面質(zhì)量評(píng)價(jià)、精密合金零件微形變檢測(cè);
新材料研發(fā):石墨烯 / 泡沫金屬形貌分析、金屬 3D 打印樣品成型質(zhì)量檢測(cè)、電鍍 / 涂層樣品膜厚分析;
科研 / 其他:腐蝕防護(hù)、摩擦磨損等科研方向的樣品分析,青銅器銘文等文物的無接觸觀測(cè),第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的批量樣品檢測(cè)。
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