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日立是一家全球性的日立公司，通過互聯(lián)材料分析解決方案幫助我們的客戶變得更加成功和可持續(xù)，這些解決方案使生產和開發(fā)過程更加高效、自動化和綠色，以確保產品質量、安全性和合規(guī)性。我們提供實驗室級和強大高性能現(xiàn)場檢測設備如光電直讀光譜儀、X射線熒光光譜（XRF）、X熒光測厚儀（鍍層測厚儀）、激光誘導擊穿光譜儀（LIBS）、熱分析儀、鋰電池異物分析儀、油品分析儀、土壤分析儀等。
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日立CMI760鍍層測厚儀產品參數(shù)
| 產地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
| 應用領域 | 綜合 |
日立CMI760鍍層測厚儀詳細信息
日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計軟件顯示測試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。
日立CMI760鍍層測厚儀包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現(xiàn)場應用，并且其占用很小的面積,從而帶來便利性。
選購的ETP探頭
借助ETP探頭，CMI760可通過渦電流進行操作。無論板材具有多少層，此探針均可產生準確的讀數(shù)，并且在如下情況中均有相同的良好測量表現(xiàn)︰雙面或多層板材、蝕刻前后的板材，以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補償功能，可即時測量從電鍍槽中提起的板材。
| 型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技術 | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
| 銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
| 銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 銅 - 細線 | ? | ? | ? | ||
| 孔銅 | ? | 可選 | |||
| 溫度補償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
| 可替換探頭 | 無 | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
| 單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 銅厚度范圍 - µm | 8個指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
| 銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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