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產(chǎn)品簡介
晶圓片晶錠壽命檢測儀產(chǎn)品參數(shù)
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,食品/農(nóng)產(chǎn)品,化工 |
晶圓片晶錠壽命檢測儀詳細信息
Mono- and Multi-crystalline wafer and brick lifetime measurement device
應用范圍：用于常規(guī)質(zhì)量控制、精密材料研發(fā)的單晶和多晶片及晶錠的壽命測量
根據(jù)SEMI標準PV9-1110的非接觸式和無損成像(μPCD / MDP(QSS))、光電導性、電阻率和p/n檢查。
晶圓切割，爐內(nèi)監(jiān)控，材料優(yōu)化等。
日常壽命測量，質(zhì)量控制和檢驗
◆產(chǎn)量：>240塊/天或>720片/天
◆測量速度：對于156x156x400mm標準晶錠，<4分鐘
◆生產(chǎn)改善：1mm切割標準為156x156x400mm標準晶錠
◆質(zhì)量控制：用于過程和材料的質(zhì)量監(jiān)控，如單晶硅或多晶硅
◆污染測定：起源于爐和設備的金屬(Fe)
◆可靠性：模塊化和堅固耐用的工業(yè)儀器，更高的可靠性和運行時間> 99%
◆可重復性:> 99.5%
◆電阻率：不需要經(jīng)常校準
精密材料研發(fā)
鐵濃度測定
陷阱濃度測定
硼氧測定
依賴于注入的測量等
特性
*無觸點無破壞的半導體特性
特殊的“表面之下”壽命測量技術
不可見缺陷的 靈敏度的可視化
自動切割標準定義
空間分辨p/n電導型變換檢測
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