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SYJ-DS100精密手動(dòng)劃片機(jī)適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍(lán)寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。










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